SYS50A / SYS50B  YAG激光划片机_激光划片机_划片机<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

技术特点 
核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率。
激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。
划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
独有提示功能，确保易损件及时更换。
工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。

YAG激光划片机的适用范围
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

设备主要参数

型号规格 SYS50A / SYS50B

激光波长 1064nm

划片精度 ±10μm

划片线宽 ≤50μm

激光重复频率 200Hz～50KHz

最大划片速度 120mm/s

激光功率 50W

工作台幅面 350mm×350mm

使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式 循环水冷

工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

YAG激光划片机的设备性能
专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
低电流、高效率。工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
连续工作时间长。24小时不间断工作。
运行稳定。划片加工成品率高。
整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最高效益。
控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。